シリカ微粉末の主な原料としては、珪砂、スラグ材、木くず、フードボウル、炉材などが挙げられます。焼成工程においては、原材料の粒径、純度、配合割合がシリカ微粉末の性能と重量に影響します。底面は粉末シリコン粉末などの原料で準備されています。
1. ケイ砂としても知られるケイ砂は、SiC の製錬に一般的に使用される原料です。黒色SiCの製錬には川砂と海砂が使用され、緑色SiCの製錬には鉱脈石英が使用されます。珪砂の粒径はSiCの出力と消費電力に重要な影響を与えるため、適切な品質と細かい粒径の珪砂を選択する必要があります。
2. 炭素は主に炭化ケイ素微粉末を生成するために必要な炭素元素を提供します。石油コークス、アスファルトコークス、低灰分無煙炭が原料として一般的に使用されます。
3. 炉内の通気性を高め、反応面積を拡大するために木粉（広葉樹チップ）を使用しています。
4. 食塩含有量が97%～99%、粒径が2mm以下であること。グリーンSiCの製錬に添加すると、不純物の除去を促進し、浄化剤および触媒として機能します。黒色SiCを製錬する場合には使用しません。
設備と製造方法：
抵抗炉は炭化ケイ素粉末を製錬するための主要な設備です。製錬プロセスの方法には、新素材法と製錬材料法があります。新しい材料法は、準備された原料を抵抗炉の反応ゾーンに直接装填して炭化ケイ素粉末を溶融するものです。原料溶解法は、準備した原料を次の炉の反応ゾーンに投入して溶解する方法です。
炭化ケイ素粉末の製造プロセスの流れは、バッチ化→装入→製錬→冷却と焼成→混合と脱塩→荷降ろしと分級→造粒に分かれます。
炭化ケイ素造粒体の製造工程
一般に、粒径F4～F220の研磨材を研磨材と呼び、粒径F230～F1200の研磨材をマイクロパウダーと呼びます。研磨材はスクリーニングとグレーディングによって処理され、マイクロパウダーは水圧グレーディングによって処理されます。
造粒工程は、結晶ブロックの粉砕→篩い分け→水洗→酸洗浄→アルカリ洗浄→磁選→成型→焼成（乾燥）→精選→検査・包装となります。
マイクロパウダーの主な工程は、結晶ブロック粉砕→ボールミル粉砕→選別→水洗→脱水→乾燥→水圧分級→磁気選別→精密選別→検査→包装です。
